Descripción
Lámina de acero ultrafina que entra donde la espátula común no llega
La KAISI KS-003 es una lámina abridora de acero, ultrafina y sin mango, para abrir celulares: se mete en la ranura entre el módulo o la tapa y el marco para despegar el adhesivo. Sus bordes curvos con varias puntas redondeadas te dan distintos ángulos de entrada en una sola pieza.
Si preferís una lámina recta con largo y espesor declarados, mirá la Espátula Abridora KAISI K-3331.
Ficha técnica
Preguntas frecuentes
¿Lámina metálica o púa plástica?
Van juntas. La lámina hace el primer corte del adhesivo y entra en ranuras muy finas. La púa plástica recorre el perímetro una vez despegado, sobre todo cerca de flex y componentes.
¿Hace falta calentar antes?
Sí, si la pieza está pegada. Ablandá el adhesivo con calor (plancha separadora o pistola de calor) y después deslizá la lámina. Con menos fuerza rompés menos módulos.
¿Cómo la cuido?
Guardala plana, para que no se doble ni se marque el filo. Limpiá los restos de adhesivo con alcohol isopropílico después de usarla.
