Descripción
Malla desoldante ultrafina de 0,1 mm para limpiar pads con bajo residuo
La Malla Desoldante JTX FS-16 2.0mm x 1.5m es una malla de cobre puro trenzado, ultrafina y flexible, para retirar estaño de placas de celulares: sacar puentes entre pines y dejar los pads listos después de sacar un chip.
Ultrafina y flexible
El envase la marca como ultrafina de 0,1 mm. Al ser fina y flexible se acomoda sobre el pad y entra en espacios chicos entre componentes.
Trenzado geométrico que transfiere rápido el calor
Es cobre puro con trenzado geométrico: el calor del cautín pasa rápido a la malla y el estaño se absorbe de forma pareja.
Pads listos para volver a soldar
Saca el excedente de estaño y elimina puentes entre pines con bajo residuo. Después de sacar un chip, te deja los pads de la placa listos para volver a soldar.
¿Se oxida guardada?
Según el fabricante, es resistente a la oxidación y a la corrosión. Igual guardala en un lugar seco y sin tocar con los dedos la parte que todavía no usaste.
Compará con las otras mallas desoldantes
| Modelo | Marca | Ancho | Largo |
|---|---|---|---|
| FS-15 | JTX | 2.0 mm | 1,5 m |
| Combo x3 FS-15 | JTX | 2.0 mm | 1,5 m cada una (3 mallas) |
| FS-16 (este) | JTX | 2.0 mm | 1.5 m |
| FW-WS2015 | FORWARD | 2.0 mm | 1.5 m |
Qué incluye
- Malla desoldante JTX FS-16 de 2.0 mm x 1.5 m en su carrete.
Ficha técnica
Preguntas frecuentes
¿Cómo se usa?
Apoyás la malla sobre el estaño que querés sacar y presionás encima con la punta del cautín. Cuando el estaño funde, la malla lo absorbe. Levantala mientras sigue caliente para que no quede pegada al pad, y cortá el tramo usado.
¿Necesito flux?
Conviene. Si la malla no chupa bien, agregá un poco de flux sobre el estaño antes de apoyarla: mejora la transferencia de calor y la absorción.
¿Qué garantía tiene?
Tiene garantía contra defectos de fabricación. Si tenés un problema con el producto, escribinos y te ayudamos.
