Miralo en acción
Descripción
Estaño en pasta de 138 °C, baja temperatura para reballing y BGA
El JTX Black Champion JTX-138 es estaño en pasta de baja temperatura para reballing y BGA en placas de celulares, cuando querés poco calor sobre el chip. Viene en pote de 50 g, tiene consistencia fina, sin grumos, y deja poco residuo.
Poco calor sobre el chip
Funde a 138 °C: es la más baja de la línea, ideal para reballing y BGA, donde querés poca agresión térmica sobre el chip. Para soldadura general de componentes y pines, mirá la de 183 °C en la tabla de abajo.
No desplaza los SMD
La consistencia es fina y pareja, así que los componentes SMD no se corren cuando funde. Forma perlas uniformes, sin soldaduras frías, y deja la placa limpia.
Elegí el punto según el trabajo
La línea Black Champion viene en 138 °C, 158 °C y 183 °C. Cuanto más baja la temperatura, menos calor recibe el chip; la de 138 °C es la más suave de las tres.
¿Se arruina si la guardo?
No. Tiene alta capacidad antioxidante (hasta 2 veces más que pastas similares, según el fabricante) y mantiene sus propiedades aunque pase tiempo guardada.
Compará con los otros estaños en pasta JTX
| Modelo | Funde a | Para qué |
|---|---|---|
| JTX-138 (este) | 138 °C | Reballing y BGA, con poco calor sobre el chip |
| JTX-158 | 158 °C | Punto intermedio entre reballing y soldadura general |
| JTX-183 | 183 °C | Soldadura general de componentes y pines |
Qué incluye
- Pote de 50 g de estaño en pasta JTX Black Champion JTX-138.
Ficha técnica
Preguntas frecuentes
¿Cuál me conviene: 138, 158 o 183 °C?
La de 183 °C para soldadura general de componentes y pines. La de 138 °C para reballing y BGA, cuando querés poco calor sobre el chip. La de 158 °C queda en el medio.
¿Qué garantía tiene?
Tiene garantía contra defectos de fabricación. Si tenés un problema con el producto, escribinos y te ayudamos.
